| 个人资料 [加入人才库] |
姓名： | 房兰霞 |
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性别： | 女 |
当前年龄： | 40岁 |
工作年限： |
1-3年工作经验 |
身高： |
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所学专业： |
管理科学与工程类 |
婚姻状况： |
未婚 |
证件号： | 下载简历后显示 |
目前居住地： | Suzhou | 户籍地址： | 其它 |
自我描述： |
2011/3--至今：苏州维信电子（5000-10000人）
所属行业： 电子技术/半导体/集成电路
R&D 科研人员
1. 将Low Dk，Df 的材料如LCP，TK等材料应用于高频电路板的制造，解决一些制程问题，如高温压合等；
2.设计solid,ladder,stripline等不同的ground，不同线宽的线号线及叠构，集合Low Dk，Df材料的使用，来降低产品的loss，以满足客户的需要；
3. 熟悉使用安捷伦网络分析仪测产品的阻抗和损耗；
4.400 度高温层压机，DSC 仪器的评估与熟练使用；
5.PIC油墨，inject 油墨喷印机的评估；
6.熟悉使用R&D实验室的仪器，如 SEM，EDS，FTIR，TMA，DSC，ATST，IC 离子测量机，拉力测试机，3D 激光扫描显微镜，金相显微镜，制作切片与磨切片，接触角测量仪，透光度测试仪等；
7.参加公司的6 sigma，Minitab的培训课程，掌握数据的分析技巧与DOE实验设计.
2007/10--2011/3：日东电工（1000-5000人）
所属行业： 电子技术/半导体/集成电路
技术部 集成电路IC设计/应用工程师
1.熟悉FPC的整个生产工艺流程及一些管控公差与制程参数；
2.熟练使用CAD,CAM等软件设计产品。产品的Layout设计，最大优化原材料的利用率；产品外的管控部品得最佳设计；
3.与技术工程师共同寻找产品不良原因及探讨解决方案；
4.若设计Miss,思考新的管控方法，以保证产品的纳期与良率；
5.根据客户要求，制定产品的各相关工程基准书。
自我评价：
本人兴趣广泛，爱好运动，喜欢看书，听音乐。 性格开朗，善于思考，待人诚恳，有团队精神。 工作认真负责，能吃苦耐劳，富有敬业精神。 我的格言是：用力干只能成为称职的员工，用心干才会成为优秀的员工！ |
| 求职意向 |
期望职位： | |
期望行业： | 其他行业 |
职位类别： | 全职 |
期望薪资： | 5000~8000/月 |
期望工作地： | 想在上海/松江工作 |
求职状态： | 我目前在职，但考虑换个新环境 |
| 教育经历 |
就读时间 |
所在院校 |
所学专业： |
学历等级 |
2003-9 至 2007-7
[3年10个月] |
江苏大学 |
化学工程与工艺 |
[本科] |
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